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在坚持开放的环境下推动半导体产业自立自强

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   日前,韩国总统文在寅携三星电子、SK海力士等韩国企业高层访问美国,宣布了总金额达394亿美元的韩国企业赴美国投资计划,涵盖美方最重视的半导体及新能源汽车电池产业。

   其中,三星电子计划在得克萨斯州奥斯汀建造一座半导体工厂,主要代工生产5纳米EUV工艺的半导体芯片,总投资170亿美元。 我们做一下统计就会发现全球半导体产业或将迎来投资的爆发期。 5月中旬,韩国政府正式公布一项未来10年投资510兆韩元(约万亿元人民币)的“K半导体战略”。

   根据日本媒体报道,日本政府即将公布扶持国内的尖端半导体和蓄电池生产的方案,总额尚未确定。 去年年底,欧洲十多个国家签署《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》,宣布未来两三年内将投入1450亿欧元用于半导体产业。

   欧盟正在考虑建立一个包括意法半导体(STM)、恩智浦半导体(NXP)、阿斯麦(ASML)和英飞凌(Infineon)等公司在内的“芯片联盟”。

   在美国,国会参议员正在谈判达成一项芯片发展计划,拟于5年内投入520亿美元,大幅提振美国本土半导体芯片研发和生产。 此外,微软、苹果、AMD、英特尔、ARM、三星、台积电等公司共同组成了名为SIAC的美国半导体联盟,推动美国的半导体制造和相关研究,以增强美国的经济、国家安全和关键基础设施建设。

   此前,台积电宣布将在美国新建一座5nm级的圆晶厂。 日前有消息称,台积电去美国建厂数量将新增到6座,并在讨论将3nm技术转移到美国投产。 一直以来,半导体产业是高度全球化的产物。

   半导体技术的进步是全球研发合作的结果,而并非美国单独的贡献,典型的如ASML的光刻机。 而半导体产业在分布上则呈现出区域专业化的特征,即每个地区在全球半导体供应链中有不同的分工,比如美国在EDA(电子设计自动化)和IP核、芯片设计和制造设备等研发最密集的领域处于领先地位。

   而资本密集型的原材料和制造业(晶圆制造以及组装、包装和测试)主要集中在亚洲(日本、韩国以及中国台湾)。 但是,美国对中国半导体企业的进入限制打乱了全球供应链,而且进一步引起芯片供应的短缺,美国以此为借口,意欲将亚洲的半导体先进制造技术转移到本土,构建完整产业链,重振美国半导体产业。 首先,美国施压亚洲企业到美国本土设厂,改变了过去区域专业分工的格局,而且可能会造成韩国和中国台湾的技术外流,甚至抽空其产业优势。

   尤其是美国缺乏专业的半导体制造人才,而该领域人才的培养时间漫长,或将使得亚洲企业不得不抽调人才到美国负责生产。 其次,半导体产业太过庞大,即使美国建立起完整的产业链,但是芯片商业应用依然主要在亚洲的组装工厂,目前主要聚集在中国,并可能向东南亚与印度迁移。

   美国制造的芯片向亚洲供应时,制造成本高,物流成本更高,或将使其缺乏竞争优势。

   即使美国在本土组装电子产品,或许也很难在全球范围内与亚洲的生产商竞争。 其三,目前芯片产能短缺主要是美国对中国相关企业的限制手段,导致后者抢跑囤积生成了产能暂时挤兑的现象,并不存在整体产能的紧张,尤其是手机需求正在下滑。 因此,目前各国大规模投资半导体制造业,就如任正非所说,“世界将来会是芯片过剩的时代”,到时“会有人求着我们买芯片”。

   可见,目前相关国家政治干预下的全球半导体产业链在一定程度上脱离了应有的市场和分工,可能会在未来产生严重的供需错配,而半导体制造是资本密集型产业,这意味着会产生资源浪费。 中国大举投资半导体产业并非打算主动脱离全球半导体供应链,而是被人为干扰下的产业自救,是被迫投资而非参与全球恶性竞争。

   事实上,目前各国在该领域更多的是分工上的不同。 因此,中国必须在坚持开放的环境下推动半导体产业的自立自强,避免闭门造车,尤其是在全球产业链遭到干扰的背景下更要敞开大门,同时利用好我们的市场优势,这是越过美国政策限制壁垒的主要方法。

   与此同时,专利门槛也对我们技术上的突破造成一定挑战。 因此,在坚持传统技术追赶的同时,我们还应该研究面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。

   在后摩尔时代产业技术发展或将趋缓,但创新空间和追赶机会仍然很大。



         

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